電鍍就是用電解的方法在基體表面上沉積一薄層金屬或合金的過程。沉積的這層金屬或合金稱為電鍍層。電鍍賦予表面與基體材料不同的性質。電鍍普遍的應用是防腐和裝飾，但功能電鍍也得到日益廣泛的應用。功能電鍍是指旨使鍍件表面具有特殊的物理和化學性能，如電、磁、光熱性能、可焊性、耐磨性等表面特性。
電鍍液的組成對電鍺層的結構右著雷暮的影響。苴幸季成分如下。
①主鹽，能夠在陰極上沉積出所子要求鍍層余屬的鹽。
②絡合劑 電鍍設備，在溶液中能與被沉積金屬離子子生成絡合物。
③導電鹽，能提高溶液的電導率，而對蔚放電金屬離子不起絡合作用的物質。
④緩沖劑，用來穩(wěn)定溶液的pH，特別是陰極表面附近的pH。
⑤穩(wěn)定劑，防止鍍液中主鹽水解或金屬離子氧化保持溶液的清澈穩(wěn)定。
⑥陽極活化劑，在電鍍過程中能夠消除或降低陽極極化的物質，它可以促進陽極正常溶解，提高陽極電流密度。
⑦添加劑，在鍍液呻含量很低，但對鍍液和鍍層的性能卻有著顯著影響的物質。如光亮劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑、鍍層細化劑、抑霧劑等。
電鍍時在陰極(發(fā)生還原反應的電極，與電源負極相連)和陽極(發(fā)生氧化反應的電極，與電源正極相連)上發(fā)生了電化學反應。電鍍操作過程中，將被鍍零件作為陰極，金屬(M)板作為陽極，將二者都浸入含有金屬鹽(M。十)的溶液(槽液)中，并在兩極之間施以適當的電壓，就會有電流流過電解槽。在陰極上發(fā)生金屬離子(M一十)還原成金屬(M)的電沉積反應。溶液中的金屬離子(M一十)通過擴散和電遷移到達陰極表面，并獲得n個電子，被還原成金屬(M)。
M-十c溶液中，芝墼M一十(電極表面)+ne―+M(金屬)
與陰極上發(fā)生的過程正好相反，在陽極上發(fā)生了金屬(M)的溶解，金屬原子(M)失去N個電子，生成了M廾。Mn/通過擴散和電遷移從電極與溶液的界面運動到溶液中。
在電解過程中，外部電路中的載流子是電子，溶液中的載流子是離子。在電極和溶液界面發(fā)生的電化學反應是兩種不同性質載流子的電流的轉化。
電鍍工藝主要有鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍錫、鍍鉻、鍍貴金屬及鍍合金，隨著電鍍添加劑的發(fā)展，電鍍工藝日趨完善。
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